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博九小米10 Pro官方拆解图赏 内

时间:2020-10-28 16:23

  今天小米官方用图文形式对小米10 Pro内部结构进行了详解。小米10 Pro强悍的实力背后,到底隐藏着怎样精密的内部结构呢?

  打开后盖,除了四周粘胶外,上下还设有两大块泡棉胶,增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域,从中部延伸到上下音腔,上方铺设NFC线圈和无线充电线圈。

  顶部和底部对称排列双1216超线 Pro的立体声更加震撼,相较前代响度提升100% 。

  拆开左侧的主板盖板,主板和电池呈左右分布。主板区采用双层主板的设计,主板上方堆叠一块小板。右侧4500mAh大容量电池占据内部大半空间,通过易撕贴固定在中框上。

  拆开后置相机保护盖板就能看到一亿四摄全貌,中间巨大的一亿像素超清主摄巨大的空间占用依然是最显眼的。

  后置相机保护盖板上集成了激光对焦模组,在提升暗光环境对焦速度的同时,还能辅助判断环境AWB,让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。闪光灯上方加入了防闪烁传感器,可以检测光源的闪烁频率,减少室内环境下拍摄的频闪。

  小米10 Pro在传统光线感应器的基础上,升级为360前后双光线传感器设计。后置闪光灯区域的防闪烁传感器,集成了光线传感器的功能。通过“前后双光感”小米10 Pro可以更精确的环境光检测,使得屏幕亮度调节更智能更顺滑。

  小米10 Pro内置4500mAh大电池。采用极耳中置技术,配合长条状的定制设计大大降低了电池整体阻抗,降低快充过程中的能量损耗和发热。同时双路FPC排线,可以实现充电过程中的热量和能量的分流,降低发热减少损耗。小米10 Pro电池上增加了Battery Sense电芯监测,精准监测电芯电压,可提升充电效率和安全性。

  电池下方依然采用了超薄屏下光学指纹模组。在保证电池容量的同时,还能大大节省内部空间。

  取出相机模组,四摄都被同一个防滚架固定。1亿像素超清镜头采用了1/1.33英寸超大感光元件,业内少有的8P镜头设计,支持OIS光学防抖。10倍混合光学变焦镜头同样支持OIS光学防抖。而1200万人像镜头在很多其他手机上被当做主摄使用,采用50mm经典焦段,1.4m大像素,支持Dual-PD全像素双核对焦。2000万超广角镜头可提供117超大视野,当拍摄山河风光建筑等大场景时,系统会自动推荐使用超广角镜头,以获得更震撼的拍摄效果。

  前摄为超小体积的2000万像素微型镜头,可减少屏幕开孔大小,屏幕显示面积更加极致。

  主板采用L型的异形主板,屏蔽罩上方有铜箔和导热石墨覆盖。

  主板正面上部为全新加入的Wi-Fi6芯片,中部为电源管理芯片和音频解码,下部为射频芯片。背面从上而下排布着高通骁龙865+LPDDR5闪充堆叠、X55基带、UFS 3.0闪存。LPDDR5内存让读写速度大幅提升的同时还更省电,配合UFS 3.0可以为小米10 Pro提供目前顶尖的数据传输能力。

  双层主板通过FPC连接,小主板主要集成了NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。小米10 Pro通过双层级电荷两极降压,大大降低充电过程中的能量损耗,从而提高无线充电效率。

  在紧凑的内部空间下,小米10 Pro依然采用了X轴线性马达,在使用过程中可以提供“哒哒哒”干脆利落的振感体验。

  小米10 Pro在散热方面进行了全新的布局和优化,不计成本的多重散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积VC均热板、博九6层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。

  小米10 Pro内置了3000mm?超大面积VC均热板。同时覆盖了SoC、电源管理芯片和5G芯片区域,并且延伸到整个电池仓,有效提高核心热量的散热能力。

  小米10 Pro内置矩阵式温度传感器,机器内部分布排列了多个温度传感器,可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况,实现对手机各区域温度的实时监控。

  依托于多个内部温度传感器,小米10 Pro采用了基于AI机器学习的温度控制策略,通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度,建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据,匹配最合适的AI温控模型,合理调配整机的温度控制策略,让手机的温控更加精准细腻。

  通过不断的优化内部结构,在保持整机外观设计和手感的同时,小米10 Pro把1亿像素四摄、4500mAh大容量电池、30W无线充电、大体积对称双扬声器、X轴线性马达以及超豪华的散热系统等强劲功能都整合到了机器内部,打造一款足够堆料的5G旗舰手机。

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